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JM-726CII 全自动小尺寸真空贴合线

产品规格 功能描述 功能特点 打  印
工艺流程:CG清洗 > CG AOI > 真空贴合 > 精度AOI > 缓存 > 在线脱泡 > UV固化 > 覆膜 >下料
1、电       源:三相AC380V±10%,50Hz,60KW                                                                      
2、操作环境:23℃+/-5℃,40%to95%,humidity with no Significant dust
3、工作气压:0.5~0.7Mpa、干燥气源                                                                                             
4、工作台尺寸: 195mm×135mm(可订做)                                        
5、适合尺寸:3.5”-8”
6、设备 T/T  : 3.5S
7、贴合精度:±0.05mm
8、机身尺寸:1400mm(L)*1230mm (W) *2120mm(H)  
9、重量: 1300kg    

1、JM-726CII TLI全自动全贴合机主要应用于CTP/CG与LCM 自动真空贴合的一体化设备。

2、设备采用高精度对位平台和高精度影像对位系统,确保产品的贴合精度。产品的OCA贴附、自动对位和真空贴合均在设备高洁净 度环境下完成,保证产品的良率和生产效率。

3、CTP/CG上料和撕保护膜由人工完成,其余均可由设备自动完成。采用高刚性结构,有效保证设备的稳定性和生产精度。

1、高精度对位平台和影像对位系统。
2、OCA贴附和真空贴合一体化作业。
3、高真空度密封腔体。
4、高洁净度贴合环境。
5、主气源低压自检系统。
6、高刚性机械结构。